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航空主板4

產品分類:軍工SMT產品

型號:H02G1541

板材:聯茂IT180A
板厚:2.0±0.2mm

尺寸:96mm*53.2mm

最小焊盤間距:0.2mm

最小焊盤大?。?.25mm

表面處理:沉金

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產品簡介

INTRODUCTION

隨著21世紀的高科技發(fā)展,電子行業(yè)也是發(fā)展*快的一個行業(yè),電子元件的微型化,這時要求SMT設備也就要高速研發(fā)微型化的SMT設備。

  SMT設備從狹意上講,是將片式元器件貼裝到PCB上,經過整體加熱實現電子元器件互聯,但從廣意來講,它包含片式元器件、表面組裝設備、表面組裝工藝和材料。通常人們把表面組裝設備稱之為“硬件”,表面組裝工藝稱之為軟件,而電子元器件既是 SMT 設備 的基礎,又是SMT周邊設備發(fā)展的動力,它推動著SMT周邊設備專用設備和裝聯工藝不斷更新和深化。而支持信息產業(yè)的關鍵技術正是芯片技術和組裝技術。芯片技術決定其電子產品的性能,是信息產業(yè)的核心,世界上芯片技術的龍頭正是信息技術高度發(fā)達的美國,近十年來的高速發(fā)展,支持美國經濟持續(xù)發(fā)展;組裝技術即大生產技術,它是把先進的信息技術轉化為實際的可供人們使用的電子產品,其過程既給社會帶來巨大的物質財富,又給人們帶來物質生活的享受和文明,如今各種數字化的電子產品琳瑯滿目,使人應接不暇。因此從廣意上來講,SMT周邊設備技術和信息產業(yè)是相互依存相互發(fā)展的,SMT周邊設備已成為信息產業(yè)強有力的基礎。

隨著人們環(huán)保意識的提高,綠色化生產已成為大生產技術的新理念。這種新理念體現在如下幾個方面:

 ?。?)隨著無鉛焊料的開發(fā)成功,以及日本企業(yè)已經部分在消費類產品中使用;無鉛化進程有加速化趨勢。特別是歐洲聯盟有關電氣與電子設備中廢料的法令(WEEE和RoHS)包括含鉛焊料的禁止將在2006年7月1日生效。這意味著全世界電子產品組裝將進入無鉛化時代;

 ?。?)201元件的使用將對印刷機、貼片機、回流爐技術以及檢測技術提出更高要求。模塊化、高速、高精度貼片機,以及能連線使用的AOI,AXI將成為設備制造方向;

 ?。?) SMT 設備 生產線的管理方面已進入計算機以及無線網絡管理,做到實時工藝參數采集和傳送。不僅是質量上支持6Sigma標準,并向無人化管理邁進;

  不難看出,電子行業(yè)的發(fā)展離不開SMT設備,SMT設備在電子行業(yè)起到主要作用,電子行業(yè)的發(fā)展離不開SMT設備。

 

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